SK海力士将在美设立AI解决方案公司_sk海力士做什么的

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AI人工智能
2026-01-29 13:15:22
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本篇文章给大家分享SK海力士将在美设立AI解决方案公司，以及sk海力士做什么的对应的知识点，希望对各位有所帮助。

简述信息一览：

1、DDR5和HBM3内存销售迅速增长,SK海力士专注细分市场率先扭亏为盈_百度...
2、AI带来存储新增量,存储行业触底反弹
3、SK海力士将在美投建封装工厂,扩大HBM产能:国内供应商梳理
4、美股记忆体上市公司

DDR5和HBM3内存销售迅速增长,SK海力士专注细分市场率先扭亏为盈_百度...

图：SK海力士2023年第四季度营业利润扭亏为盈（单位：万亿韩元）产品策略与技术优势DDR5 DRAM与HBM3营收爆发：DDR5 DRAM营收较2022年增长4倍，成为服务器市场主流选择，其高带宽和低延迟特性满足数据中心对算力的需求。

为了顺应高性能DRAM需求的增长趋势，SK海力士表示将继续推进用于AI的内存芯片HBM3E的量产和HBM4的研发，同时确保高性能、高容量产品如DDR5 DRAM和LPDDR5T DRAM及时供应于服务器和移动端市场。在NAND Flash闪存方面，公司计划通过eSSD等高阶产品的销售来改善获利，并加强内部管理。

（图片来源网络，侵删）

HBM3和DDR5 DRAM：随着生成式AI市场（如ChatGPT）的扩张，面向AI服务器的存储器需求激增。HBM3作为高带宽内存，与DDR5 DRAM共同成为SK海力士的核心增长引擎。

细分领域：DRAM与NAND触底时间分化，三大先锋产品率先涨价DRAM：第三季度触底，价格或上涨7%-8%三星、SK海力士、美光计划调涨下一季度DRAM合约价，目标涨幅7%-8%。DDR5内存价格或率先上涨：PC端DDR5价格最高上涨5%，服务器端最高上涨10%，部分厂商已于7月上调价格。

三星电子：以32%的市场份额位居第二，销售额113亿美元。美光：以10%的市场份额排名第三，销售额6亿美元。HBM未纳入统计的影响TrendForce指出，市场份额计算未包含主要用于AI服务器的高带宽内存（HBM）。若纳入HBM，SK海力士与三星电子的差距可能进一步扩大。

（图片来源网络，侵删）

AI带来存储新增量,存储行业触底反弹

1、AI大模型的兴起推动存储行业触底反弹，市场供需关系改善与厂商积极应对共同促成行业复苏，未来存储价格走势受AI终端落地进度影响，国产存储品牌有望借AI东风实现弯道超车。存储行业下行周期回顾存储芯片产业在过去两年经历了显著的调整周期，面临库存过剩、客户订单减少和价格暴跌等问题。

2、近期硬盘内存涨价主要受AI需求激增、供应链调整、行业周期波动等因素叠加影响。 AI产业需求爆发式增长人工智能发展推动数据中心对高带宽内存（HBM）和服务器内存模组需求激增。

3、存储芯片板块近期表现活跃，行业复苏信号显现，东高科技相关概念或迎来逆袭机遇，但需谨慎看待“逆袭在即”的结论，目前更多是触底反弹预期。存储芯片板块近期表现近期A股大盘持续调整，但存储芯片板块表现活跃。

4、去库存成效显现，存储芯片行业2024年或触底反弹市场动态：SK海力士出货量环比增长超35%，三星第二季度营收环比增长6%。预测：2024年存储芯片供应商对DRAM与NAND Flash的减产策略将延续，现货价格将有谷底反弹迹象。

5、市场整体趋势：触底信号明确，价格拐点将至价格历史低位：2023年上半年，DRAM、NAND闪存、SSD等产品价格持续下跌，32GB内存和2TB存储价格跌至历史低位，形成“甜蜜点”。触底反弹预期：多家研究机构及存储原厂（如美光、西部数据）认为产品价格已跌至底部，取消折扣交易模式并抬高价格。

SK海力士将在美投建封装工厂,扩大HBM产能:国内供应商梳理

1、SK海力士宣布将投资37亿美元在美国印第安纳州建造一座先进的芯片封装工厂，以下一代高带宽内存（HBM）为中心，预计于2028年大规模投产。这一举措将显著扩大SK海力士的HBM产能，进一步巩固其在HBM市场的领先地位。以下是对HBM的概览、优势、市场格局以及SK海力士国内供应商的梳理。

2、SK海力士加码HBM封装产能：5D/3D先进封装厂商梳理近日，全球存储芯片龙头SK海力士宣布欲在韩国投资逾10亿美元，旨在优化芯片封装工艺并扩大高带宽内存（HBM）封装产能。

3、例如，SK海力士开创的第三代HBM2E封装技术，使其在2019年赢得英伟达客户地位，凸显技术突破对市场竞争力的直接影响。产能扩张与市场布局短期目标：SK海力士计划2024年将HBM产能翻倍，并预留约76亿美元设施资本支出（同比增幅43%-67%），重点扩建封装HBM3的利川工厂，预计年末后段工艺设备规模增加近一倍。